日時 ： ２００７年７月６日（金）17：00〜
場所 ： 愛媛大学理学部講義棟 １０１室
要 旨
当センターの研究成果より生み出されたHIME-DIA (nano-polycrystalline diamond)は，硬度や透光性が高いだけでなく，熱伝導率の低さや高温下での塑性 変形のしにくさ，といった多結晶ダイヤ特有の性質を持っている．これらの特性 は，特にLHDAC（レーザー加熱ダイヤモンドアンビルセル）用のアンビル材とし ては好都合で，実際，最近大型化されたHIME-DIA試料の一部はDAC用アンビルに 加工され，高圧発生試験に使われている．本講演では，発表者が先日，東大物性 研のグループと共同で行ったHIME-DAC（HIEM-DAIをアンビルに用いたDAC）の レーザー加熱実験の結果について速報する．
一方で，超硬度（〜145GPa）を有するHIME-DIAの切削・研磨加工は，なかなか 困難であり，今後DACやドリッカマー型高圧セル用のアンビルとして本格的に量 産するには，パルスレーザーを用いたダイヤの切削加工技術などを取り入れる必 要がある．この点において，HIME-DIAのレーザー加工特性（加工断面の形状や加 工表面の物性）をマクロ〜ミクロ〜ナノスケールで理解することは，重要であ る．本講演の2つ目のトピックとして，最近，発表者が名古屋大の奥地氏と共同 で行っているHIME-DIAのレーザー加工断面のSEM & TEM観察の結果についても紹 介する．
問い合わせ先：土屋 卓久 TEL （089）927-8198
E-mail takut@sci.ehime-u.ac.jp
